傳統（tǒng）的16：9的手機屏幕（mù）呈（chéng）長方形，四邊均是直角，由於要在機身上放置（zhì）前置攝像頭，距離傳（chuán）感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。而18：9的全麵屏手機的屏占比一般都會大於80％，屏幕邊緣會非常貼近（jìn）手機機身。如果繼續沿用此前（qián）的直角（jiǎo）方案，會無處放置相關模組（zǔ）和元件，同時，屏幕（mù）接近機身會讓屏幕在跌落時（shí）承受更多的（de）衝擊，進而導致碎（suì）屏。

因此對屏幕的異形切（qiē）割十分必要。一方麵要在屏幕（mù）四角做（zuò）C角或者R角切（qiē）割，同時通過加緩衝泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方麵需要在（zài）屏（píng）幕上方做U形切割（gē），為前置攝（shè）像頭，距離（lí）傳感器（qì），受話器等元件預留空間。

當前的異形切割方案主要（yào）有：刀輪切割，激光切割，以及作為臨時替代方案的CNC研磨。其中刀輪（lún）切割是最為傳（chuán）統的切（qiē）割方案，成本低，一般用於直線切割（gē），精（jīng）度（dù）在80um左右。刀輪切（qiē）割的具體流（liú）程是先用刀輪在玻璃上劃出切口，再通過裂（liè）片機完成裂片。

目前異形切割的主流方案是在（zài）屏幕麵板上切兩個C角（jiǎo），兩個R角，一個U槽。該方案裏主要是圓弧切割，如若（ruò）采用刀輪切割（gē）方案，則崩邊嚴（yán）重（chóng）。同（tóng）時刀輪切（qiē）割的效率低下（xià），通過產業（yè）鏈調研得知，由於刀（dāo）輪切割需要預留（liú）切割線，相比激光切割，刀輪（lún）切割對於整個Panel的利用率會下降10－20％；切（qiē）割一片需要2－3分鍾。所以在短暫的嚐（cháng）試之後，刀輪異形切割已經逐步被業內（nèi）淘汰。

相比（bǐ）之下，激光切割在異形（xíng）切割方麵的優勢明顯，激光切割是非接觸性加工，無機械應力破（pò）壞，且效率較高。同樣的兩個C角，兩個R角，一個U槽的加工方案，20秒左右（yòu）就可（kě）以完成切割。

激光切（qiē）割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局（jú）部加熱直至超過熔點，然後用高壓氣體將熔融的金屬（shǔ）吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常（cháng）窄的切縫。激光切割的精度可以達到（dào）20um。

激光器的分類較（jiào）多，從（cóng）增（zēng）益介質來看，分為固體和氣體。其中，固體激光器包括Al2O3，YAG切割（gē）等，氣體激光器主要有CO2切（qiē）割等。一般而言，氣體激光器一般為10．6um波長的紅外光，使用（yòng）範圍較廣（guǎng），固體激光器一般為1064nm波長的（de）紅外（wài）光，輸出能量大，峰值功率高。同時，除（chú）了波長較長的紅外激光器之外，還有（yǒu）一種固體紫外激光器（波長（zhǎng）從（cóng）180到400nm），紫外切割更多用於（yú）處理聚合物材料，通過（guò）破壞非（fēi）金屬材料表麵的分子鍵，來實（shí）現切割，紫外切割也被稱為冷激光（guāng），熱（rè）效應較小。

從激光器的脈衝寬度時間來看，又分為納秒（ns，10＾－9秒）、皮秒（ps，10＾－12秒）和飛秒（10＾－15秒）等。脈衝寬度約短，峰值功率越高，熱效應越低。

從（cóng）切割方案角度來看，激（jī）光切割又（yòu）分為表麵消融切割和內聚焦切（qiē）割，表麵消融切割可以直接切透，不（bú）需要後續增加裂片（piàn）工序，熱影響區（qū）域大；而內聚焦切割後需要裂片分離工序，熱影響區域小。

通過產業鏈調研得知，目前主流的激光（guāng）切割機型（xíng）是紅外固體皮秒激光器，采用內聚焦切割方案。該方案在（zài）成本和效率之（zhī）間取得了最大的（de）均衡。國內的麵板激光切（qiē）割設備廠商主要有：大族激光，盛雄激光，德龍激光，先（xiān）河激光，國外廠商主要是（shì）日本平田。

卓（zhuó）鐳激（jī）光工業產品線目（mù）前對接（jiē）的下（xià）遊製造商是為華為等國產手機提供全麵（miàn）屏的天馬，除此之外還有4－5家大中型的製造企業。目前卓鐳激光（guāng）的出貨量中（zhōng）國市場占有率（lǜ）第一，計（jì）劃2018年（nián）銷售200－300台，實現產值6000－9000萬人民幣。